芯片封装测试作为芯片制造的关键环节，对芯片性能与质量有着决定性影响。在全球半导体产业竞争白热化的当下，深入探究芯片封装测试核心技术与人才缺口状况，极具战略意义。 

芯片封装测试核心技术涵盖多方面。封装方面，系统级封装（SIP）是前沿技术之一，它能将多种不同功能芯片集成于单个封装体，达成系统功能整合与小型化，像智能手机芯片组常采用该技术以节省空间、提升性能。晶圆级封装（WLP）技术也至关重要，可直接在晶圆上进行封装测试，减小封装尺寸与成本，广泛应用于移动设备芯片制造。此外，扇出型晶圆级封装（FOWLP）能突破传统封装限制，提高芯片间连接密度与信号传输速度，满足高性能计算芯片需求。测试技术领域，高速高精度测试设备研发是关键，例如高频信号测试系统，用于精确检测芯片在高速运行下的电气性能，确保芯片在复杂电路环境中稳定工作。同时，先进的故障诊断技术能够快速定位芯片制造过程中的缺陷与故障，提高芯片良率与生产效率。 

然而，芯片封装测试行业面临严峻人才缺口问题。从专业知识技能角度看，该领域需多学科交叉融合人才，不仅要精通半导体物理、电子电路等专业知识，还需掌握材料科学、机械工程、自动化控制等多领域知识。如在封装材料研发中，需材料科学知识筛选适配材料；封装工艺设计需机械工程与自动化控制知识优化设备与流程。实践经验要求方面，芯片封装测试是实践性强的行业，要求人才具备丰富生产线实践经验，熟悉各类封装测试设备操作调试、工艺流程优化及质量控制管理。但目前高校人才培养模式多侧重理论教学，学生实践机会少，导致刚毕业学生难以满足企业实际需求。人才竞争态势也不容乐观，芯片封装测试行业发展迅速，对高端人才需求迫切，企业间竞争激烈，常引发人才频繁跳槽与不合理流动，影响企业技术研发与生产稳定性，增加企业人力成本与管理难度。 

为应对人才缺口挑战，需各方协同发力。高校应优化专业课程设置，强化实践教学环节，与企业合作开展实习实训基地建设，让学生在学习中积累实践经验。企业要加大内部培训投入，为员工提供技术培训与职业发展规划，鼓励员工自我提升与创新。政府可出台政策扶持芯片封装测试人才培养，如设立专项奖学金、科研基金等，吸引更多人才投身该领域，助力我国芯片产业可持续发展。