2024年重庆半导体芯片市场规模与发展趋势呈现出积极的发展态势。
重庆市政府通过发布《重庆市集成电路设计产业发展行动计划(2023—2027年)》和《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)》,明确提出了到2027年全市集成电路设计产业营收要突破120亿元,集成电路封测产业营收要突破200亿元的目标。这些目标的设定,体现了重庆市对半导体芯片产业的重视,以及对该产业发展前景的乐观预期。
为了实现这些目标,重庆市提出了多项具体措施,包括新增集成电路设计企业100家以上,新增集成电路封测企业10家以上,以及培养和引进高端人才等。此外,重庆市还计划建设28-55nm成熟工艺制程的晶圆代工厂,并大力争取晶圆代工龙头企业来渝布局,以提升本地半导体芯片的制造能力。这些措施不仅有助于提升重庆在半导体芯片领域的自主研发和制造能力,还将促进相关产业链的发展,形成产业集群效应。
从市场需求和消费升级趋势来看,随着全球AI、高效能运算需求的增长,以及智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场的回暖,半导体产业将迎来全面复苏。重庆市作为中国西部的重要城市,其半导体芯片产业的发展将受益于这一全球趋势,尤其是在国家政策的支持下,国内半导体企业在市场中的份额不断提升,为重庆半导体芯片产业的发展提供了广阔的空间。
综上所述,2024年重庆半导体芯片市场规模和发展趋势呈现出积极向上的态势,随着政府政策的支持和全球市场的需求增长,重庆半导体芯片产业有望实现快速增长,并在全球半导体产业链中占据重要位置。
2024年重庆半导体芯片市场主要稀缺岗位包括嵌入式软件工程师-汽车电子、半导体技术工程师、应用开发工程师、技术市场分析等。
这些岗位的招聘信息显示,重庆对半导体芯片领域的人才需求主要集中在以下几个方面:
嵌入式软件工程师-汽车电子:这一岗位在重庆的需求较为迫切,要求候选人具备1-3年的工作经验,硕士学历,主要负责嵌入式技术和汽车电子领域的工作。
半导体技术工程师:重庆对半导体技术工程师的需求也很大,要求候选人具备不同的工作经验长度和学历背景,主要从事专业技术服务工作。
应用开发工程师:应用开发工程师的岗位需求也不小,要求经验不限。
技术市场分析:技术市场分析岗位的需求也列在了招聘信息中。
这些岗位的招聘信息反映了重庆在半导体芯片领域对于专业技术人才的需求,包括研发、技术应用、市场分析等方面的人才。
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